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led燈珠封裝廠采取的防護(hù)措施

發(fā)布時(shí)間:

2023-06-08 09:56


Led封裝是指發(fā)光芯片的封裝,相比集成電路封裝有較大不同。LED封裝不僅要求能夠保護(hù)燈芯,而且還要能夠透光。封裝廠應(yīng)該采取哪些防護(hù)措施呢?下面海隆興小編就來講講發(fā)光二極管需要5種措。

  1. 靜電防護(hù):LED燈珠對靜電非常敏感,因此封裝廠會(huì)建立靜電控制區(qū)域,并使用防靜電設(shè)備和工作服。員工在操作過程中需要使用地面接地、佩戴防靜電手套等措施,以減少靜電對LED燈珠的損害。

  2. 清潔環(huán)境:發(fā)光二極管制造過程中需要保持封裝環(huán)境的清潔,以避免灰塵、污染物等對產(chǎn)品質(zhì)量的影響。通常會(huì)采用潔凈室或潔凈工作臺,并定期進(jìn)行清潔和維護(hù)。

  3. 光學(xué)過濾:為了避免燈珠在封裝過程中受到光照的干擾,封裝廠會(huì)采用光學(xué)過濾器,如紫外線過濾器,以保護(hù)燈珠不受光照損壞。

  4. 高溫處理:一些封裝過程中需要進(jìn)行高溫處理的步驟,如焊接或燒結(jié)。在這些過程中,封裝廠會(huì)采取適當(dāng)?shù)姆雷o(hù)措施,如使用專門設(shè)計(jì)的爐具、保護(hù)性氣氛或冷卻系統(tǒng),以確保工作人員的安全和產(chǎn)品的質(zhì)量。

  5. 質(zhì)量控制:封裝廠會(huì)建立質(zhì)量控制體系,包括檢驗(yàn)和測試程序,以確保產(chǎn)品符合規(guī)定的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。這些程序通常涵蓋外觀檢查、電性能測試、色彩一致性測試等,以保證產(chǎn)品的可靠性和一致性。

以上僅是一些常見的防護(hù)措施,具體的措施會(huì)因廠商、工藝和產(chǎn)品要求而有所不同。封裝廠會(huì)根據(jù)相關(guān)的法規(guī)和標(biāo)準(zhǔn),以及自身的質(zhì)量管理體系,采取適當(dāng)?shù)拇胧﹣泶_保產(chǎn)品質(zhì)量和員工安全。

 

Led封裝,led燈珠封裝廠

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2023.11.15

貼片LED燈珠的焊接方法有多種,下面是其中一種常用的方法,供參考。首先用電烙鐵在燈珠的正、負(fù)極焊盤上燙上一些焊錫(焊錫千萬不能多,否則,用熱風(fēng)槍一加熱,正、負(fù)極的焊盤就會(huì)連在一起),然后用熱風(fēng)槍同時(shí)加熱正、負(fù)極焊盤,待錫熔化后,用鑷子將燈珠的正負(fù)極放在對應(yīng)的焊盤上即可。    該操作要快、要準(zhǔn),否則,熱風(fēng)槍會(huì)把LED的塑封熔化而損壞。    在沒有熱風(fēng)槍的情況下,按LED燈珠的結(jié)構(gòu)和所用基板的不同也可用不同的焊接方法。貼片LED燈珠引腳有采用半塑封的,即燈珠兩邊外露一小部分引腳,如常用的5730、7020、4014等;也有采用全塑封的,即燈珠的正負(fù)極全部在芯片的底部,如3030等。對半塑封的燈珠如7020的焊接也比較容易,同樣在焊接前要先在焊盤上燙一點(diǎn)錫(燈珠的引腳不要燙錫),兩邊用鑷子把燈珠的正負(fù)極對應(yīng)放在焊盤上,用手指或小改錐壓住燈珠,最后用電烙鐵迅速對外露的電極進(jìn)行加熱,同時(shí)手指適當(dāng)加力往下壓(加熱時(shí),烙鐵不能來回搓動(dòng),手指的壓力也不要過大,否則會(huì)損壞燈珠)。      對于全塑封的燈珠(如3030),若燈條基板為普通的電路板,則先用刀片把燈珠焊盤周圍的漆刮干凈,露出銅線,然后在焊盤上燙少許錫,先焊焊盤大的電極,接著把電烙鐵放在新刮出的銅線上加熱(不能放到焊盤上),待焊盤上的錫熔化后,用鑷子把燈珠的對應(yīng)極放在焊盤上略加壓即可,最后焊焊盤小的電極。必須先焊焊盤大的電極是因?yàn)樗璧募訜釙r(shí)間長,若后焊此電極,燈珠易過熱而損壞。      若燈條基板為鋁基板,就不能用上述方法了,因?yàn)橛娩X基板的線路都設(shè)計(jì)得很細(xì)。在焊接這類燈條的燈珠時(shí),可利用熱傳導(dǎo)來焊接燈珠,對燈珠正負(fù)極焊盤的背面鋁板同時(shí)加熱,待焊盤上的錫熔化后,把燈珠放在焊盤上略加壓即可。加熱器可從淘寶上購買,也可用大功率電烙鐵(不小于100W的)來代替。      用電烙鐵焊接燈珠時(shí),電烙鐵的外殼必須很好地接地,最好也戴上防靜電手環(huán),以防感應(yīng)電和靜電損壞LED燈珠。另外,烙鐵頭要磨成馬蹄形的,以增大接觸面積,縮短焊接時(shí)間。

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