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發(fā)光二極管封裝膠可能出現(xiàn)異常情況

發(fā)布時(shí)間:

2024-01-27 10:00


 

發(fā)光二極管封裝膠是可能出現(xiàn)的異常

因高可靠性與一致的顯色性,LED技術(shù)成為了當(dāng)今照明領(lǐng)域中的主流技術(shù),但高可靠性并不意味著發(fā)光二極管不會(huì)損壞,在實(shí)際應(yīng)用中LED燈珠還是會(huì)出現(xiàn)變色問題。本文針對(duì)以下兩點(diǎn)講解了發(fā)光二極管在封裝膠時(shí)可能出現(xiàn)的異常
封裝膠受化學(xué)物質(zhì)侵蝕發(fā)生膠體變色

  通過TGA測(cè)試LED燈珠封裝膠體的熱分解溫度可知,失效發(fā)光二極管封裝膠在失重2%、5%、10%、15%和20%時(shí)的溫度均比同批次良品封裝膠相同失重量的溫度高出25℃以上,封裝膠熱分解證實(shí)了封裝膠因發(fā)生硫化交聯(lián)導(dǎo)致其熱分解溫度升高的現(xiàn)象。使用ICPOES進(jìn)一步對(duì)起固定作用的單組份固化硅橡膠進(jìn)行化學(xué)成分分析,檢出其中含有約400ppm的硫(S)元素。
  這種情況一般發(fā)生在玻璃光管燈當(dāng)中。內(nèi)部的發(fā)光二極管使用單組份室溫固化硅橡膠粘結(jié)固定在玻璃管上,固膠部位燈帶上的LED燈珠出現(xiàn)發(fā)黃變暗現(xiàn)象。失效LED燈珠封裝膠的材質(zhì)為硅橡膠,使用SEM&EDS測(cè)試封裝膠的元素成分,發(fā)現(xiàn)其比正常燈珠封裝膠成分多檢出了硫(S)元素,通常硫磺、有機(jī)二硫化物和多硫化物等含硫物質(zhì)可以作為硫化劑,使橡膠發(fā)生硫化交聯(lián)反應(yīng),從而使橡膠的結(jié)構(gòu)改變,呈現(xiàn)出顏色發(fā)黃變暗、熱分解溫度升高的現(xiàn)象。
  通過分析得知,LED燈珠發(fā)黃的主要原因是由于化學(xué)氣體的揮發(fā)導(dǎo)致的,玻璃燈管內(nèi)粘結(jié)固定用的單組份室溫固化硅橡膠在固化過程中揮發(fā)出的含硫(S)的氣體侵入到了LED封裝膠中,使封裝膠發(fā)生了進(jìn)一步的硫化交聯(lián)反應(yīng),而再次硫化交聯(lián)導(dǎo)致封裝膠體變黃變暗。
  改用未使用單組份固化硅橡膠的塑料燈管則未出現(xiàn)燈珠變色的現(xiàn)象。因此,發(fā)光二極管在產(chǎn)品設(shè)計(jì)選材和制造時(shí)應(yīng)考慮LED燈珠各部件所用不同材料相互間的匹配性,避免因材料的不兼容而導(dǎo)致后續(xù)出現(xiàn)可靠性問題。
  一般來說,如果是因封裝膠中存留的外來物引起的LED燈珠異常,會(huì)導(dǎo)致LED燈珠的外觀呈現(xiàn)黑色。揭開封裝膠,發(fā)現(xiàn)有一個(gè)黑色異物夾雜在封裝膠內(nèi),用掃描電鏡及能譜儀(SEM&EDS)對(duì)異物進(jìn)行成分分析,確認(rèn)其主成分為鋁(Al)、碳(C)、氧(O)元素,還含有少量的雜質(zhì)元素,測(cè)試結(jié)果結(jié)合用戶反饋的失效背景得知,該異物是在封裝過程中引入的。

發(fā)光二極管,LED燈珠

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2023.11.15

貼片LED燈珠的焊接方法有多種,下面是其中一種常用的方法,供參考。首先用電烙鐵在燈珠的正、負(fù)極焊盤上燙上一些焊錫(焊錫千萬不能多,否則,用熱風(fēng)槍一加熱,正、負(fù)極的焊盤就會(huì)連在一起),然后用熱風(fēng)槍同時(shí)加熱正、負(fù)極焊盤,待錫熔化后,用鑷子將燈珠的正負(fù)極放在對(duì)應(yīng)的焊盤上即可。    該操作要快、要準(zhǔn),否則,熱風(fēng)槍會(huì)把LED的塑封熔化而損壞。    在沒有熱風(fēng)槍的情況下,按LED燈珠的結(jié)構(gòu)和所用基板的不同也可用不同的焊接方法。貼片LED燈珠引腳有采用半塑封的,即燈珠兩邊外露一小部分引腳,如常用的5730、7020、4014等;也有采用全塑封的,即燈珠的正負(fù)極全部在芯片的底部,如3030等。對(duì)半塑封的燈珠如7020的焊接也比較容易,同樣在焊接前要先在焊盤上燙一點(diǎn)錫(燈珠的引腳不要燙錫),兩邊用鑷子把燈珠的正負(fù)極對(duì)應(yīng)放在焊盤上,用手指或小改錐壓住燈珠,最后用電烙鐵迅速對(duì)外露的電極進(jìn)行加熱,同時(shí)手指適當(dāng)加力往下壓(加熱時(shí),烙鐵不能來回搓動(dòng),手指的壓力也不要過大,否則會(huì)損壞燈珠)。      對(duì)于全塑封的燈珠(如3030),若燈條基板為普通的電路板,則先用刀片把燈珠焊盤周圍的漆刮干凈,露出銅線,然后在焊盤上燙少許錫,先焊焊盤大的電極,接著把電烙鐵放在新刮出的銅線上加熱(不能放到焊盤上),待焊盤上的錫熔化后,用鑷子把燈珠的對(duì)應(yīng)極放在焊盤上略加壓即可,最后焊焊盤小的電極。必須先焊焊盤大的電極是因?yàn)樗璧募訜釙r(shí)間長(zhǎng),若后焊此電極,燈珠易過熱而損壞。      若燈條基板為鋁基板,就不能用上述方法了,因?yàn)橛娩X基板的線路都設(shè)計(jì)得很細(xì)。在焊接這類燈條的燈珠時(shí),可利用熱傳導(dǎo)來焊接燈珠,對(duì)燈珠正負(fù)極焊盤的背面鋁板同時(shí)加熱,待焊盤上的錫熔化后,把燈珠放在焊盤上略加壓即可。加熱器可從淘寶上購(gòu)買,也可用大功率電烙鐵(不小于100W的)來代替。      用電烙鐵焊接燈珠時(shí),電烙鐵的外殼必須很好地接地,最好也戴上防靜電手環(huán),以防感應(yīng)電和靜電損壞LED燈珠。另外,烙鐵頭要磨成馬蹄形的,以增大接觸面積,縮短焊接時(shí)間。

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