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史上最全的COB光影知識總結

發(fā)布時間:

2024-09-05 10:29


      隨著近些年LED封裝技術的不斷提升。封裝形式從單一化演變成多樣化,分類也隨著產品的不斷變化而出現(xiàn)多樣化:

COB封裝屬于HIGH POWER LED系列,其全稱為板上芯片封裝(Chips on Board,COB),是為了解決LED散熱問題的一種技術。N個芯片集成在一起進行封裝,主要用來解決小功率芯片制造大功率光源的問題,可以分散芯片的散熱,提高光效。目前在射燈、筒燈、投影補光燈、工礦燈和路燈等燈具上應用較多。

COB結構:固晶膠 鍵合線 芯片 熒光膠 保護膠 銅片、絕緣層、鋁

            結構圖

 

COB分類:

封裝工藝分類正裝COB 與倒裝COB

基板材質分類:

普通鋁基板, 超導鋁基板, 鏡面鋁基板, 超導銅基板, 熱電分離銅基板 ,鏡面銅基板,陶瓷氧化鋁基板,陶瓷氮化鋁基板。

 

發(fā)光顏色分類:單色COB/ 雙色COB/ RGB COB / RGBW COB/ RGBCWCOB 

COB功率怎么計算的呢?

 芯片的并聯(lián)數(shù)量乘以150(MA)等于正常使用電流        高光效產品    

     芯片的并聯(lián)數(shù)量乘以60-100(MA)等于正常使用電流 增加并數(shù)分解電流降低單顆芯片的實際使用電流,芯片的電壓會下降,總的功率下降,光通量提升,光效提升,燈珠光斑更佳,燈珠的發(fā)熱量會下降,提升燈珠的使用壽命   例如1313  10w  電壓30V  通常會做成10串2并 那么所有的芯片都是滿功率工作,燈珠的發(fā)熱量大,光衰相對大。而做成10串3并話芯片的使用電流就只有100Ma,燈珠的使用風險會降低很多

COB光源常見術語:

基板尺寸:單位為毫米(MM)  例如1919   實際尺寸是長19MM*寬19MM

發(fā)光面大?。簡挝粸楹撩祝∕M)

  功率:單位為瓦特 (W)

  串并:燈珠的芯片混聯(lián)線路,根據(jù)功率電壓設計

電壓:單位為伏(V)  電流:單位為安(A) 色溫:單位為K    

 色坐標(X Y)代表一個顏色在色度圖上的一個點

顯色指數(shù):用RA表示、光源對物體顏色呈現(xiàn)的程度稱為顯色性 色容差單位是sdcm 表示產品光色坐標和標準值越接近,光源發(fā)出的光譜與標準光譜之間的差別越小,準確度越高,光的顏色越純正。 光效 光通量與功率之比,

單位lm/W 波長 單位為納米(NM)常用于單色光產品

DUV 色坐標點與黑體軌跡線的距離

TLCI 電視照明一致性指數(shù)

SSI 光譜相似指數(shù)  與太陽光譜做對比

海隆興COB優(yōu)勢:

光色一致性好:色容差小于3<SDCM

高光效:最高光效可以做到200LM/W

低熱阻: 使用超導銅基板與超導銅基板,導熱系數(shù)8W/m.k 單雙色COB使熒光粉沉淀工藝,更低的發(fā)光面溫度,可靠的使用壽命 全譜COB RA>98 R1-R15>95 TLCI>99  SSID 85  SSIT 90

雙色溫COB 可調色溫范圍廣 2700-6500K  2500-7500K  2500-8500K 全段色溫顯指可達95

功率范圍 雙色溫COB 40-300W  五色COB 60-1600W

可根據(jù)客戶要求訂制滿足需求的COB產品

 

 

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